生产规模

公司拥有6万平方米研发生产基地，配置了十万级无尘净化生产车间，采用世界先进的全自动化生产设备;
产品采用99.99%纯金线焊接制造，确保所有出厂产品性能稳定，质量可靠。

• 全部
• SMD固晶站
• SMD焊线站
• SMD点粉站
• SMD分光站
• SMD编带站

生产规模1

生产规模2

生产规模3

生产规模4

十万级无尘车间-固晶站

十万级无尘车间-固晶站

十万级无尘车间-固晶站

十万级无尘车间-固晶站

大功率焊线站

十万级无尘车间-焊线站

十万级无尘车间-焊线站

点胶站

配胶

配胶

分光站

十万级无尘车间-分光编带

十万级无尘车间-分光编带

大功率焊线站

十万级无尘车间-焊线站

十万级无尘车间-焊线站

十万级无尘车间-分光编带

十万级无尘车间-分光编带

十万级无尘车间-分光编带

产品认证

公司严格执行国家质量管理体系标准，通过了ISO9001体系认证。公司SMD 9V 100mA 2835产品通过LM-80 9000小时测试
其他SMD 2835 0.2W、SMD 2835 0.5W、SMD5730 、COB 50W 都通过了LM-80 6000小时测试。

专业认证

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  LED封装结构及方法
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  发光二极体封装制程及其封装结构
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  发光二极体封装制程及其制造方法
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  LED封装结构及方法
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  LED封装结构及方法
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  LED封装结构及方法

产品优势

所用封装产品的键合线均采用含金量99.99%的纯金线，金线与芯片均采用
BSOB加固型焊接方式，高温时不易脱落或接触不良，产品可靠性有保证。